金融界 2024 年 9 月 18 日消息，天眼查知识产权信息显示，中电科普天科技股份有限公司申请一项名为“金属化半孔线路板的加工方法“，公开号 CN8.6 ，申请日期为 2024 年 6 月。

　　专利摘要显示，本发明公开了一种金属化半孔线路板的加工方法，金属化半孔线路板的加工方法包括以下步骤：对线路板基材进行沉铜板镀；沉铜过后，在线路板基材上进行第一次镀铜锡；镀铜锡后铣出与金属化孔相交的槽口；一次蚀刻，蚀刻金属化半孔的位置上的毛刺；外光成像，在线路板基材的板面上形成所需电路图形；二次镀铜锡，在线路板基材上进行第二次镀铜锡；二次蚀刻，对线路板基材进行第二次蚀刻流程，对电路图形进行蚀刻，蚀刻出所需的电路，形成线路板。本方法通过调整金属化半孔线路板的加工工序，可使焊盘的位置在金属化半孔完成后的蚀刻毛刺过程以及碱性蚀刻线路以及金属化半孔之前均有单独的镀铜锡流程保护，从而减少了金属换半孔孔口的损铜量。

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