根据发行安排，本周（3月30日—4月3日），A股市场将有3只新股申购，为北交所的
资料显示，是一家主要从事金属复合材料及制品、特种有色金属合金制品的研发、生产和销售的高新技术企业；是功率半导体陶瓷封装“小巨人”企业；是业内领先、国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的存储产品提供商。
具体来看，有研复材的发行价为6.41元/股，公司单一账户申购上限为18000股，顶格申购需持沪市市值18万元。
值得注意的是，有研复材是A股市场今年以来发行价最低的新股。同时，有研复材本次公开发行股票数量约1.3亿股，是今年以来发行股票数量排名第4的新股，这意味着，有研复材的中签率可能会比较高。
招股书显示，有研复材是国务院国资委直属央企中国有研所属二级产业化公司，是一家主要从事金属复合材料及制品、特种合金制品的研发、生产和销售的高新技术企业，业务分为金属复合材料及制品和特种合金制品板块。主要产品包括金属基复合材料及制品、双金属复合材料及制品、特种铝合金制品和特种铜合金制品等，公司产品广泛应用于航空航天、军工电子、智能终端、家用电器等领域。
公司起源于1992年成立的国家复合材料工程中心，是国内最早从事金属基复合材料研制的单位之一。经过三代研发人员的努力，公司实现了多种类金属基复合材料关键技术的自主化突破，掌握了多种金属基复合材料制备加工核心技术，建成国内第一条年产400吨的基复合材料粉末冶金生产线，是国内首家实现金属基复合材料大规模工程应用的企业，主要产品应用于航空航天、、智能终端等多个重点领域。
2023年度—2025年度，公司实现营业收入分别为4.98亿元、6.1亿元、5.75亿元，归属于母公司所有者的净利润为0.54亿元、0.66亿元、0.68亿元。
公司本次募集资金将用于先进金属基复合材料产业化项目二期项目和研发中心项目以及补充流动资金。
招股书显示，赛英电子是专业从事陶瓷管壳和封装散热基板等功率器件关键部件研发、制造和销售的国家高新技术企业。公司产品主要应用于晶闸管、IGBT和IGCT等功率半导体器件，应用领域覆盖发电、输电、变电、配电、用电等电力系统全产业链，在特高压输变电、新能源发电、工业控制、汽车、智算中心、轨道交通等领域发挥重要作用。
公司专注大功率半导体器件用陶瓷管壳研发制造二十余年，通过持续研发创新，攻克等静压陶瓷高渗透金属化扩散难、多介质焊接内应力大等行业技术难题，掌握高密度等静压陶瓷金属化扩散、超大直径陶瓷金属高强度高Kaiyun平台 开云体育官方入口真空焊接等核心技术，在陶瓷管壳行业内占据领先地位。公司已形成包括1—6英寸晶闸管用陶瓷管壳、平板压接式IGBT用陶瓷管壳等多规格产品线，与中车时代、英飞凌、日立能源等功率半导体龙头企业保持长期密切的合作关系。
2023年度—2025年度，公司实现营业收入分别为3.21亿元、4.57亿元、6亿元，归属于母公司所有者的净利润为0.55亿元、0.74亿元、0.88亿元。
公司本次募集资金将投资于功率半导体模块散热基板新建生产基地及产能提升项目、新建研发中心项目及补充流动资金。
招股书显示，大普微主要从事数据中心企业级SSD（固态硬盘）产品的研发和销售，是业内领先、国内极少数具备企业级SSD“主控芯片+固件算法+模组”全栈自研能力并实现批量出货的半导体存储产品提供商。
大普微专注企业级SSD产品，产品代际覆盖PCIe3.0到5.0，充分满足各类型客户的产品需求。报告期内，公司企业级SSD累计出货量达4900PB以上，其中搭载自研主控芯片的出货比例达75%以上。根据IDC数据，最近三年国内企业级SSD市场中公司占有率稳居市场前列，国际厂商仍占据主导地位。
公司产品以其卓越性能及可靠性在下游互联网、云计算、通信运营商、AI模型训练&推理、金融和等领域的数据安全、高效、可靠存储中发挥关键作用，获得了各领域主流客户的认可并实现批量供货。公司已成为国内企业级SSD核心供应商，开发的国产化系列产品有力提升国内企业级SSD产业链的韧性和安全水平。目前公司已覆盖的下游客户和最终使用方包括：字节跳动、腾讯、阿里巴巴、京东、百度、美团、快手、DeKaiyun平台 开云体育官方入口epSeek、小红书、滴滴等互联网、和AI企业，新华三、超聚变、中兴、华鲲振宇、联想等服务器厂商，中国电信、中国移动、中国联通等运营商，金融、及其他行业知名企业。同时，公司还是中国极少数已实现向Google等海外客户供货的企业级SSD厂商。2025年，公司已通过Nvidia、xAI两家全球AI头部前沿公司测试导入，后续有望逐步放量。
2023年度—2025年度，公司实现营业收入分别为5.19亿元、9.62亿元、22.89亿元，归属于母公司所有者的净利润为-6.17亿元、-1.91亿元、-4.81亿元。
公司本次募集资金将投入下一代主控芯片及企业级SSD研发及产业化项目、企业级SSD模组量产测试基地项目以及补充流动资金。
